Il teardown di iPhone SE rivela alcuni particolari interessanti. Ecco cosa è stato scoperto.

ChipWorks non ha perso tempo, e ha già provveduto ad effettuare il teardown dell’ultimo arrivato in casa Apple, iPhone SE.

I dettagli di quanto scoperto da ChipWorks sembrano confermare le prime impressioni che gli utenti hanno avuto su iPhone SE. Si tratterebbe difatti di un iPhone 6S adattato ad una scocca di iPhone 5S.

Iniziando ad analizzare le somiglianze tra i due smartphone non si può fare a meno di menzionare il chip Apple A9, che risulta lo stesso in entrambe i modelli. Anche per quanto riguarda la memoria RAM troviamo 2 gigabyte in moduli LPDDR4.

Il modulo di iPhone SE porta una data di produzione relativa ad agosto 2015. Questa data lascia intendere che il prodotto sia stato realizzato in vista del lancio di iPhone 6S.

Esistono tuttavia alcune differenze tra i componenti di iPhone SE e quelli di iPhone 6S. Il teardown ha permesso di scoprire queste differenze. Il controller touchscreen è stato ripreso da iPhone 5S, pertanto non risulta compatibile con la nuova tecnologi 3D Touch. Per poter implementare questa funzionalità Apple avrebbe dovuto utilizzare chip più moderni e di conseguenza costosi, con un impatto importante sul prezzo finale del dispositivo.

Tra differenza e somoglianze, ChipWorks ha rivelato la presenza di componenti mai visti in passato relativi ad esempio alla memoria NAND flash, all’amplificatore di potenza Skyworks e al controller per la gestione dell’alimentazione.

Il teardown di iPhone SE offrirà lo spunto per ulteriori interessanti riflessioni sul nuovo dispositivo della Mela.

http://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-se-teardown